適用於 顯微鏡 等光學設備

TEC半導體溫控片，降溫時無需液氮制冷耗材，適合長時間實驗

-40℃~120℃    可編程控溫（無需制冷耗材）

適用 25 mm x    75 mm標準載玻片 或 Instec LCH樣品

臺體側邊快速送樣設計，換樣時無需移動冷熱臺

可從溫控器或電腦軟件控制，可提供軟件SDK

*可做定制或改動，詳詢上海恒商

溫度範圍

-30℃ ~ 120℃    標配

-40℃ ~ 120℃    可選

加熱塊材質

黑色氧化鋁

傳感器/溫控方式

100Ω鉑RTD / PID控制

加熱/制冷速度

+30℃/min （37℃時）

-15℃/min （37℃時）

加熱/制冷速度

±0.01℃/min

溫度分辨率

0.01℃

溫度穩定性

±0.05℃

軟件功能

可設溫控速率，可設溫控程序，可記錄溫控曲線

適用光路

透射光路 和 反射光路

窗片

可拆卸與更替的窗片

物鏡工作距離

5.6 mm  *截面圖中WD

聚光鏡工作距離

10.7 mm     *截面圖中CWD

透光孔

φ5 mm  *截面圖中φVA

上蓋窗片觀察

窗片範圍φ27mm，最大視角±62.1°  *截面圖中θ1

底部窗片觀察

窗片範圍φ11mm，最大視角±24.8°  *截面圖中θ2

負溫下窗片除霜

吹氣除霜管路

加熱區/樣品區

38 mm x 52    mm

樣品腔高

2.5 mm 放內蓋

可另疊加1.5 mm    或 3.0 mm 增高框

*樣品厚度 = 樣品腔高 – 載玻片厚度

樣品襯底

默認為25 mm    x 75 mm標準載玻片

*可根據用戶使用需求更換為其他

放樣

可從側邊導入快速送樣器

可打開上蓋後置入樣品

樣品XY移動尺

可在顯微鏡下移動樣品，分辨率10μm，行程10mm

外殼冷卻

通循環水，以維持外殼溫度在常溫附近

安裝方式

水平安裝 或 垂直安裝

臺體尺寸/重量

155 mm x 98    mm x 23.5 mm / 800g

基本配置

TS102 /    TS102XY冷熱臺 、mK2000B溫控器、外殼循環水冷系統

可選配件

冷熱臺安裝支架 、樣品腔增高框