方形溫控晶圓夾盤系列-作品详情

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产品详情

Instec的方形溫控晶圓夾盤系統是為晶圓和半導體測試設計的。根據客戶的需求有不同尺寸、不同溫度段的型號供選。並有檯面電接地/電懸空，還有同軸/三同軸介面的細節差異。溫控晶圓夾盤的檯面溫度梯度很低，並且厚度設計的很薄，可以集成進探針台。並且台體設有真空吸氣槽，可以利用負壓來吸附樣品。

细节展示：

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功能特點

可程式設計精密控溫。可獨立控制，也可從上位機軟體控制

低的盤面溫度梯度

獨立的上盤面真空吸氣槽，用於吸附固定多種尺寸晶圓

尺寸超薄，可集成進探針台

適用12 mm ~ 304 mm尺寸晶圓

軟體可拓展性強，可提供LabView等語言的SDK

#升級項# 性能可升，詳見配置清單

#選擇項# 檯面為電接地 / 電懸空

#可選項# 檯面開設用於起模頂杆的孔洞，可快速卸下樣品

#可選項# 下盤面的真空吸氣槽，用於將卡盤固定在實驗平臺上

可做改動或定制，詳詢上海恒商

配置清單

標准	溫控晶圓夾盤（方形）	選1
標准	mK2000溫度控制器軟體免費，控制線有多種接口供選	√
升級	從 BNC同軸介面升為 Triaxial三同軸介面三同軸的漏電流和電雜訊更小，可測皮安級微弱信號
選配件	液氮製冷系統包含液氮泵與液氮罐，使樣品降至負溫
	外殼水冷配件用常溫水或冰水迴圈防止外殼過熱
	固定支架把夾盤固定在使用平臺上，防止滑動
	溫控聯動顯微鏡相機溫度-圖像聯動工作，附軟體
	線性可變直流電源(LVDC) 裝在溫控器裡，抑制電噪音
*注：產品有多種配置變化，詳詢上海恒商

常用型號選型表

型號	盤面尺寸	適用樣品尺寸	溫度範圍	制熱速度
HCC214S	100 mm	12 mm ～ 101 mm	-120℃ ～ 200℃	+60℃/分鐘(at 100℃)
HCC314S			-120℃ ～ 310℃
HCC216S	150 mm	12 mm ～ 152 mm	-100℃ ～ 200℃	+50℃ /分鐘(at 100℃)
HCC316S			-100℃ ～ 310℃
HCC218S	200 mm	40 mm ～ 203 mm	-80℃ ～ 200℃	+35℃/分鐘(at 100℃)
HCC318S			-80℃ ～ 310℃
*注：液氮泵型號不同，製冷表現也會有差異，請悉知。夾盤上下表面的獨立真空吸氣槽(可選); 支援Swagelok介面(可選); 支持頂杆孔(可選); 製冷需液氮