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产品详情

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HCC302 溫控晶圓夾盤

HCC302溫控晶圓夾盤支持 -120℃ ~ 310℃範圍的樣品溫控,並且溫度均勻性好。
细节展示:
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功能特點

 

可程式設計精密控溫。可獨立控制,也可從上位機軟體控制

低的盤面溫度梯度

軟體可拓展性強,可提供LabView等語言的SDK

#升級項# 性能可升,詳見 配置清單

#選擇項# 是否帶有上蓋。上蓋功能如下:

   可變樣品腔高度

可拆卸的觀察窗

用於負溫時的除霜設計

向腔室內充入氣氛

可做改動或定制,詳詢上海恒商

 

 

技術參數

 

溫度範圍

-120℃ ~ 310 負溫需使用液氮製冷

可提升溫度上限

溫度解析度

0.001

溫度穩定性

±0.05(at 100) 可增加穩定性

溫度均勻度

±0.1/cm可升均勻性

控溫速度

±0.1/小時

加熱速度

+50/分鐘(at 100)

製冷速度

-50/分鐘(at 100)

溫度感測器

100Ω鉑質RTD

溫控方式

開關式PID 可升為LVDCPID

尺寸

樣品腔面積

48 mm x 60  mm

樣品觀察範圍

26.5 mm(使用外蓋)

*注:液氮泵型號不同,製冷表現也會有差異,請悉知

 

 

配置清單

 

HCC302 溫控晶圓夾盤

mK2000溫度控制器 軟體免費,控制線有多種接口供選

溫度600℃  升為 更高

 

上蓋


液氮製冷系統 包含液氮泵與液氮罐,使樣品降到負溫

 

外殼水冷配件 用常溫水或冰水迴圈防止外殼過熱


固定支架 把夾盤固定在使用平臺上,防止滑動


溫控聯動顯微鏡相機 溫度-圖像聯動工作,附軟體


線性可變直流電源(LVDC) 裝在溫控器裡,抑制電噪音


*注:產品有多種配置變化,詳詢上海恒商


 

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